Prof. Dr. Ing. Klaus Becker

Professor - aktiv

Universität
Technische Hochschule Bingen
Fachbereich
Fachbereich 2 - Technik, Informatik und Wirtschaft
Arbeitsbereiche
Wirtschaftsingenieurwesen
Land
Deutschland
Ort / PLZ
55411 Bingen am Rhein
Strasse
Berlinstr. 109
Telefon
06721 409-246
FAX
06721 409-104

Veröffentlichungen

2005:

E. Deier, J. Wilde, J. Hoyden, K. Becker: Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren.

Technisches Messen, 2/2005, S. 111-121.


2002

K. Becker und H. Riesch: Untersuchungen zur Metallurgie und Effizienz merowingischer Lamellenpanzer.

Archäologisches Korrespondenzblatt, 32 (2002), Heft 4, S. 597-606.


2001

G. Z. Wang, Z. Cheng, K. Becker and J. Wilde: Applying Anand model to represent the viscoplastic deformation behavior of solder alloys.

Trans ASME J. Electronic Packaging, Vol. 123, No. 3, 2001, pp. 247-253

K. Becker und B. W. Zweig: Das Verschleißverhalten des Kontaktsystems Oberleitung/Stromabnehmer unter den Bedingungen des Hochgeschwindigkeits-Schienenverkehrs

VDE-Fachtagung Kontaktverhalten und Schalten, Karlsruhe, 26.9.-18.9.2001.

M.Thoben, J. Wilde and K. Becker: Economic Method for the Collection of Complex Materials Data for the Design of Microsystems.

Congress Mat 2001, Nürnberg, 6.5.-10.5.2001.


2000

K. Becker, C. Bitz und J. Wilde: Modelling of Material Properties for Advanced Packaging.

MicroMaterials Conf. "MicroMat 2000", Berlin, April 17-19, 2000

Z.N. Cheng, G.Z. Wang, L. Chen, J.Wilde, K.Becker: Viscoplastic Anand Model for Solder Alloys and its Application.

Soldering & Surface Mount Technology, 12/2 (2000), pp. 31-36.

J. Wilde, K. Becker, M. Thoben, W. Blum, T. Jupitz, G. Wang and Z. Cheng: Rate Dependent Constitutive Relations Based on Anand Model for 92.5Pb5Sn2.5Ag Solder.

IEEE Transactions on Advanced Packaging, Vol. 23,No. 3 (2000), pp. 408-414.


1999

K. Becker, U. Resch, J. Wilde und B.W. Zweig: Werkstofftechnische Optimierung des Systems Fahrdraht/Stromabnehmer

Proceedings zur 2. Internationalen Konferenz Elektrische Bahnsysteme, Berlin 23-25.3.1999, S. 255-260.

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