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Bonding-Firmenkontaktmesse Berlin 2008

Beschreibung

Informationen über Berufsfelder, Praktika, Firmenphilosophien, Studien- und Diplomarbeiten, Berufseinstieg usw.

Veranstalter

bonding-studenteninitiative e.V.
Hochschulgruppe Berlin
TU Berlin, Raum M 242 (Mechanik-Gebäude)
Straße des 17. Juni 135
10623 Berlin
Telefon: 030 - 31 50 68 40
Telefax: 030 - 31 50 68 41

Kontakt

Teilnehmende WiWi Partner

  • Deloitte
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